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美国CANBERRA堪培拉LEGe低能锗探测器

美国CANBERRA堪培拉LEGe低能锗探测器

美国CANBERRA堪培拉LEGe低能锗探测器进行了全面优化以实现低能和中能的高性能,它比通常的平面或同轴探测器有很大的优点。

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品牌:CANBERRA是否进口:否产地:美国
加工定制:否型号:LEGe类型:低能锗探测器
产品用途:低能锗探测器规格:LEGe主要销售地区:东南亚
有可授权的自有品牌:是产品特性:低能锗探测能量范围:3keV
厚度:5mm~20mm

LEGe低能锗探测器简介:
LEGe低能锗探测器进行了优化以实现低能和中能的,它比通常的平面或同轴探测器有很大的优点
LEGe低能锗探测器是利用薄前触点生产
后触点小于积,因而探测器电容小于类似尺寸的平面设备
LEGe低能锗探测器由于前置放大器噪声随着探测器的电容增加,低能锗探测器噪声较低因而在低能和中能范围内分辨率也比其它探测器几何较好
LEGe低能锗探测器不象旧的平面探测器,在活性区域外几乎没有死锗
事实上,侧面是电荷收集而不是隔离的,结果产生较少的长上升时间脉冲,从而改善计数率性能和峰/本底比
Canberra 可以提供活性区从 50 平方毫米到 2000 平方毫米、厚度从 5 到 20 毫米的低能锗探测器
对于涉及中能gamma 射线的应用,LEGe低能锗探测器性能比挥昂贵的大体积同轴探测器好。下面给出的效率曲线给出典型低能锗探测器的性能
LEGe低能锗探测器为了充分利用这种本质上薄窗探测器的优点,低能锗探测器一般装备薄(1 到 20 mil) Be 窗
一个 LEGe 低温恒温器也可以装备 0.6 毫米碳环氧树脂窗口,比 Be 窗更加牢固,但仍然有很好的低能穿透
LEGe低能锗探测器对于能量全都在30keV 左右以上的应用,Canberra 可以提供通常的 0.5 毫米铝窗。还有其他窗选购件
LEGe低能锗探测器在任何情况下,可提供多种多样的 Canberra 低温恒温器来优化你应用的探测器配置




LEGe低能锗探测器特性:
LEGe低能锗探测器薄前面和侧面接触,允许支持从 3 keV 以上的谱学
LEGe低能锗探测器范围的尺寸允许为你的应用选*佳的探测器
LEGe低能锗探测器低噪声,在低能和中能处产生高分辨率


LEGe低能锗探测器应用:
低能 gamma 谱学
X-射线吸收谱学
核安全保障
XRD, XRF



前置放大器
在复位型前置放大器和RC反馈前置放大器之间的选择与探测器尺寸相联系。


复位型前置放大器 是 CANBERRA I-TRP 型号的。这一“集成晶体管复位前置放大器”已经代替以前的脉冲-光学 (POR)前置放大器。一个集成的晶体管复位前置放大器而不是 LED。这使得 I-TRP 明显地消除了POR 前置放大器中看到的寄生效应,例如 FET 显示的长恢复时间。较短的恢复时间使得它本身在高计数率应用中性能较好,FET 本身贡献较少的噪声,产生较好的分辨率,特别是对较短的放大器或脉冲处理器时间常数。I-TRP 的高增益使得它不太适合于高能,因为为了提高响应吞吐能力,将不得不快速增加复位速率。


RC 反馈前置放大器 是 CANBERRA 2002C 型号。这一前置放大器使用一个电阻给反馈电容连续放电。这允许较高的总能量吞吐能力,因为复位信号没有时间损失。此外, RC 反馈前置放大器不呈现由于复位信号引起的非活动计数时间,这对于像安全保障那样的应用是重要的。但是,加入反馈电阻会增加对系统的噪声,这在低能处会引起一个小的分辨率下降。


因此CANBERRA 一般提供:
在小的LEGe (50 和 100 平方毫米)提供I-TRP,此处 要考虑低能分辨率
在较大的LEGe型号上提供RC 反馈前置放大器,它通常优化较高的总能量速率


LEGe低能锗探测器规格和信息:

在带电阻反馈前置放大器的 LEGe 型号中的电阻反馈是选择来优化分辨率和计数率性能。200 mm2 和500 mm2 LEGe 型号的*大能量速率是20 000MeV/s,1000 mm2 或更大型号是40 000 MeV/s 。
对某些应用,LEGe 探测器的规格可能与上面列出的规格不同。例如,对安全保障测量,探测器和电子设备都需要为在中等能量范围和高技术速率中测量作优化。


顶帽和低温恒温器
型号 GL0055 和 GL0110 交货时在法兰型或可回缩低温恒温器上提供1 in. 直径* 4 in. 长的顶帽。杜瓦或电子制冷器可以从我们可提供的范围选购件中选择。
较大的 LEGe 型号交货时提供3 in. 直径顶帽。可以选择瘦长或带法兰低温恒温器,杜瓦或电子制冷器仍可以从范围的选购件中选择。


多部件阵列
LEGe 型号 GL0055 和 GL0110 也可以在CANBERRA 的离散多部件阵列探测器中提供。它们的薄侧面接触和积前窗口使它们非常适合于这些应用,因为它允许以阵列模式包装、从而使部件之间死空间*小。更多的信息可以在我们的锗阵列探测器文档中找到。


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